Características del producto
- Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente
- Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones
- Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
- Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio
- Flujo: 44
- Flujo%: 3.3%
- Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo)
- Contiene plomo y halógeno
- Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
- Calibre 21; carrete de 1 lb
| Modelo | Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. |
|---|---|
| SKU / Referencia | 488-SO-162 |
| Marca / Fabricante | SYSCOM |
| Categoría | Control de Acceso |
| Disponibilidad | En Stock |
| Peso | 480 g |
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Fichas Técnicas y Manuales
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